IC邦定熱封膠

用途與特性：

IC邦定熱膠是單組份環(huán)氧樹(shù)脂，在高溫短時(shí)間固化，電氣性能優(yōu)秀，剝離強(qiáng)度高，并能耐冷熱沖擊，與線路板的粘接力強(qiáng)，對(duì)ICT和邦定鋁線保護(hù)優(yōu)秀。供IC封裝用，適用于各類電子表、計(jì)算器、游戲機(jī)、電子書等IC電子產(chǎn)品。在高溫短時(shí)間固化，固化后中等高度（1.0-1.4mm左右）。

特性：

1、 熱膨脹系數(shù)小           溫度改變時(shí)，可避免拉斷鋁線或損壞晶片

2、 散熱性良好             具散熱性，可避免造成短路      

3、 抗冷熱沖擊             高、低溫變化也不損壞

4、優(yōu)秀接著力             具強(qiáng)韌性，能牢固的粘和PC板

5、抗腐蝕性               耐酸、堿和溶劑的腐蝕

型號(hào)規(guī)格：HL-8010-1  HL-8010-L（較稀）  HL-8010-LG（亮光）  HL-8010-BL（半亞半亮）

滴膠溫度:                60℃~170℃

凝膠時(shí)間:                170℃×55~80秒

入烘箱溫度:              130~150℃×60~90分鐘

保存期限25℃        1個(gè)月  10℃        2個(gè)月

使用方法：

滴膠工具主要有毛筆、滴膠機(jī)、棉簽等。毛筆適用于薄封裝，而滴膠機(jī)適用于厚封裝。應(yīng)先把線路板放在熱板上，溫度60℃~150℃，然后把HL-8010-1滴在適當(dāng)?shù)奈恢茫萘恳暩鞣N芯片（CMOS）之大小而定。此時(shí)在短時(shí)間內(nèi)熱膠已呈凝膠狀態(tài)，最后是把已滴膠之產(chǎn)品，放進(jìn)烘箱內(nèi)，溫度130℃~150℃烘烤60~90分鐘即固化。

（所需烘烤時(shí)間視產(chǎn)品大小、多少而定）

注意事項(xiàng)：膠水在使用過(guò)程中，末用完的膠水需作蓋緊密封處理，以免影響產(chǎn)品性能。