IC邦定熱封膠

用途與特性：

IC邦定熱膠是單組份環氧樹脂，在高溫短時間固化，電氣性能優秀，剝離強度高，并能耐冷熱沖擊，與線路板的粘接力強，對ICT和邦定鋁線保護優秀。供IC封裝用，適用于各類電子表、計算器、游戲機、電子書等IC電子產品。在高溫短時間固化，固化后中等高度（1.0-1.4mm左右）。

特性：

1、 熱膨脹系數小           溫度改變時，可避免拉斷鋁線或損壞晶片

2、 散熱性良好             具散熱性，可避免造成短路      

3、 抗冷熱沖擊             高、低溫變化也不損壞

4、優秀接著力             具強韌性，能牢固的粘和PC板

5、抗腐蝕性               耐酸、堿和溶劑的腐蝕

型號規格：HL-8010-1  HL-8010-L（較稀）  HL-8010-LG（亮光）  HL-8010-BL（半亞半亮）

滴膠溫度:                60℃~170℃

凝膠時間:                170℃×55~80秒

入烘箱溫度:              130~150℃×60~90分鐘

保存期限25℃        1個月  10℃        2個月

使用方法：

滴膠工具主要有毛筆、滴膠機、棉簽等。毛筆適用于薄封裝，而滴膠機適用于厚封裝。應先把線路板放在熱板上，溫度60℃~150℃，然后把HL-8010-1滴在適當的位置，份量視各種芯片（CMOS）之大小而定。此時在短時間內熱膠已呈凝膠狀態，最后是把已滴膠之產品，放進烘箱內，溫度130℃~150℃烘烤60~90分鐘即固化。

（所需烘烤時間視產品大小、多少而定）

注意事項：膠水在使用過程中，末用完的膠水需作蓋緊密封處理，以免影響產品性能。